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时间:2026-11-05 07:02:09 来源:网络整理 编辑:热点
距离上次公开募资超过16年,整机企业英威腾再次启动股权融资。10月8日,整机企业英威腾002334.SZ)披露定增募集说明书及审核问询函回复,拟募资不超过5亿元,其中3亿元用于苏州英威腾三期高端装备智
距离上次公开募资超过16年,亿元英威整机企业英威腾再次启动股权融资。整机再融资
10月8日,企业整机企业英威腾(002334.SZ)披露定增募集说明书及审核问询函回复,隔年拟募资不超过5亿元,亿元英威其中3亿元用于苏州英威腾三期高端装备智造项目,整机再融资2亿元用于中山研发中心建设项目。企业

图 / 英威腾2026年A股募集说明书
一边扩产变频器、隔年伺服等工业自动化产品,亿元英威一边围绕AI数据中心的整机再融资HVDC、SST及液冷散热整机相关产品开展研发。企业同一份募资计划,隔年兼顾现有业务与未来技术。亿元英威
这笔钱背后,整机再融资整机企业英威腾正在应对怎样的企业变化?

图 / 英威腾2026年A股募集说明书
盈利承压,整机企业英威腾为何继续扩产?
整机企业英威腾在本轮发行论证文件中表示,上市以来未实施股权融资,项目扩建和研发投入主要依靠自有资金、银行贷款。这轮定增方案于2026年3月13日经董事会审议通过,推进至今已有半年多。
时隔多年再次融资,整机企业英威腾面临的经营问题也更复杂了。
2026年上半年,整机企业英威腾营业收入21.80亿元,同比增长6.90%;归母净利润1314.70万元,同比下降89.30%。公司在半年报中解释,原材料采购成本上升、产品结构变化、研发和市场投入增加,以及汇兑损失等因素,共同影响了盈利。

图 / 英威腾2026年半年报
与此同时,公司工业自动化产品的整体产能利用率达到91.86%,其中变频器为92.99%。截至2026年8月31日,公司工业自动化业务在手订单约5.06亿元,另有意向性订单约6.24亿元。
利润承压与产线繁忙,同时出现在这家企业身上。
而此次苏州项目预计满产后,年新增产能184.85万台,其中低压变频器101.35万台、伺服驱动器44.62万台,是扩产的主要组成部分。
扩产的另一项任务是改善制造效率。按照公司披露,新产线将推进智能仓储、自动化装配、焊接及带载老化测试等升级。
把这些信息放在一起,苏州项目的意图更清楚了:以新增产能承接业务发展,同时通过生产体系升级改善成本和交付。后续成效,需要同时看新增产能消化和盈利质量。
从UPS到SST整机企业英威腾在准备什么?
扩产着眼于现有业务,中山研发项目则把视线推向了下一代产品。
整机企业英威腾已有UPS、高压直流供电、温控和数据中心解决方案等整机产品。2026年上半年,英威腾网络能源业务收入3.61亿元,同比增长10.24%。
公司中标招商银行总行UPS集采、中国银行总行数据中心及其他多个智算中心项目,还与部分互联网公司、COLO服务商开展新型电源、微模块数据中心和液冷系统的联合研发。

图 / 英威腾2026年半年报
这意味着,中山项目有机会承接已有客户对新整机产品的需求。对整机企业英威腾而言,研发方向的选择与客户供电架构的变化紧密相关。
英伟达2026年8月披露,兼容MGX的800V直流电源机柜计划于当年下半年推出,可接入现有交流供电设施;面向整排机柜的集中供电方案预计于2027年提供,每排支持最高2MW。
产品时间表与接口规范的推进,为电源企业的研发投入提供了更具体的参照。
其中一个变化是供电位置:部分整机电能转换环节向机柜外集中,800V直流电送入计算机柜后,再逐级转换为芯片所需电压。这会影响电源模块的配置,也会改变各级磁件的工作条件。
整机企业英威腾的准备已体现在半年报中。公司披露,正在研发800V高压直流解决方案,并在中山基地新建兆瓦级UPS专业测试平台。
此次拟建研发中心,则进一步规划了HVDC功能测试、SST带载测试等能力。
电源整机架构升级磁元件的要求也在变
在800V HVDC整机项目下,整机企业英威腾拟开发基于SiC器件的模块及系统,采用维也纳整流与三相交错LLC磁集成拓扑,研究DC/DC三相均流和磁元件集成设计等问题。
在SST整机项目下,公司拟开发高效率、高功率密度的高频隔离DC/DC模块,研究软开关以及大功率磁性元器件的选型与设计。

图 / 英威腾2026年A股募集说明书
整机企业两者项目类型不同,却指向相近的技术方向:在更紧凑的设备中,完成高效率、大功率的电能转换。
落到磁元件上,设计需要兼顾的条件随之增加。高频隔离环节需要处理损耗与绝缘问题,功率密度提升又会压缩结构和散热空间;采用磁集成方案后,磁件设计还要与拓扑、均流和控制要求配合。
由这些研发内容可以看出,磁元件的设计与整机性能正在联系得更紧,材料、绕组、结构等环节需要放在同一套方案中权衡。
整机企业英威腾同时规划SST带载测试和HVDC功能测试平台,也说明这些新方案需要进一步接受整机工况的检验。
从这个角度看,整机企业布局透露出的磁元件信号,已经具体到三个方向:高频大功率设计、磁集成,以及与整机同步验证。这些变化正在进入整机企业的研发清单,也将成为观察AI电源磁件技术演进的重要线索。
最后:整机企业推进,上游跟进
整机企业英威腾这次拟募资5亿元,一头连接现有业务的扩产,一头指向下一代电源技术的研发。SST、800V HVDC和磁集成被写入计划,让磁元件行业看到了下游需求变化的具体方向。
随着整机企业推进研发和应用验证,磁元件也需要在新的电压、频率与散热条件下重新接受检验。接下来值得追踪的是:这些研发课题何时转化为明确的产品需求,又有哪些磁件方案能通过验证,进入批量应用?
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